北京车展观察 | 舱驾融合，迎来国产芯片时代

本届北京车展释放出一个强烈信号：整车电子电气架构正从分布式ECU向域控制器、再到中央计算平台加速演进，舱驾融合已从技术畅想全面迈向规模化量产。更值得关注的是，在决定未来十年汽车智能化格局的竞赛中，中国芯片企业正从幕后走向台前，一个属于国产芯片的舱驾融合时代正加速到来。

舱驾融合：从概念驶向量产

头部新势力率先完成交付，主流车企紧密跟进，一条从“点状突破”到“全面铺开”的递进路径已然清晰。零跑全新旗舰SUV D19重磅亮相，行业首发双高通8797中央域控芯片，基于1280TOPS算力构建舱驾一体超级协同架构。小鹏汽车已在主力车型上实现舱驾一体架构，显著降低系统时延。奇瑞与高通签署协议，首款舱驾融合车型将于年内上市。北汽极狐阿尔法T5和S5已率先搭载舱驾融合域控，完成市场端首次验证。

东风汽车与黑芝麻智能达成平台级合作，共同打造本土首个舱驾一体量产平台“天元智舱Plus”，首批将搭载于东风奕派007。红旗天工子品牌展出的概念车“S-concept”同样采用舱驾一体方案，以一个中央“大脑”集中控制所有功能，支持L3/L4级智能驾驶，还能学习用户习惯、感知情绪变化。

博世基于高通SA8775P芯片开发舱驾融合平台，车联天下展出了覆盖不同层级的域控产品矩阵。从新势力的规模交付到主流品牌的快速跟进，舱驾融合不是某一家企业的独奏，而是全行业的交响。

国产芯片站上牌桌

当舱驾融合浪潮席卷产业，中国芯片公司正从配角转变为核心参与者与推动者。黑芝麻智能与东风合作打造的“天元智舱Plus”平台，核心是自研的武当C1296芯片（7nm车规级工艺），在单颗芯片上实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合，可满足L2+级全场景行车需求。这种“平台级”合作标志着国产大算力芯片首次在主力车企的核心架构中从供应商升级为定义者。

地平线推出首款舱驾融合整车智能体芯片地平线星空® (Horizon Starry®)，包括Starry 6P、Starry 6H两款产品。旗舰版Starry 6P采用5nm车规级制程，内部集成高性能CPU（500KDMIPS）、GPU（3000 GFLOPS）、BPU（650 TOPS），支持128GB LPDDR5X内存及AI大模型端侧部署。独创城堡 (Fortress) 安全物理隔离架构，实现座舱与智驾物理隔离、独立运行。发布当天即斩获北汽、比亚迪、大众、奇瑞、博世等十余家头部车企与Tier 1的合作意向。

芯擎科技发布5nm车规级芯片“龍鹰二号”，AI算力达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，带宽高达518GB/s，内置专用车控处理单元与安全岛，可实现舱驾业务物理隔离，不仅是一颗AI座舱芯片，更可担当整车的中央计算中枢。

从黑芝麻智能的深度绑定量产，到地平线举旗定义旗舰，再到芯擎规划未来占位，一个多元的国产芯片军团已在舱驾融合赛道完成集结。在高端市场，高通、英伟达凭借成熟的软件生态和深厚的市场根基依然占据强势地位，但一个关键变化已然发生：在舱驾融合这个重塑产业格局的战场上，中国芯片企业正在成为不容忽视的核心力量。从“能用”到“能用好”，从“备选”到“首选”，从单点突破到架构定义——这场静默而深刻的跃迁，才刚刚拉开序幕。